– Superando los límites del almacenamiento de datos: Cervoz presenta SSD NVMe M.2 2230 (clave A+E) para Edge AI en PC ultracompactos
TAIPEI, 1 de noviembre de 2023 /PRNewswire/ — Cervoz Technology, un proveedor líder de soluciones de memoria y almacenamiento de nivel industrial, se enorgullece de presentar el T425 SSD, que admite un amplio rango de temperatura operativa de -40 °C a 85 °C. El T425 está disponible en el factor de forma M.2 2230 (clave A+E) y cumple con PCIe Gen 3 y NVMe 1.3 en dos carriles PCIe. Ha sido meticulosamente diseñado para PC integrados sin ventilador y placas base diseñadas para satisfacer las demandas de las aplicaciones de IA de vanguardia.
El poder de lo pequeño: evolución del almacenamiento de datos
Con la creciente demanda de aplicaciones informáticas y de IA de vanguardia, los diseños de placas base y PC integrados sin ventilador se han vuelto cada vez más compactos. Desde Mini-ITX hasta Pico-ITX (que miden solo 100 mm × 72 mm), estas placas de factor de forma pequeño deben ofrecer una alta potencia informática y diversas opciones de E/S para cumplir con los requisitos multimedia. Otra consideración crucial es el almacenamiento de datos; optimizarlo dentro de este espacio limitado es primordial en esta tendencia.
Presentamos el Cervoz T425 SSD: libere potencia en un paquete pequeño
Para adoptar esta notable tendencia, Cervoz presenta la última familia T425, un nuevo SSD M.2 2230 NVMe PCIe Gen3 x2. Diseñado con un factor de forma compacto M.2 2230 (22 mm x 30 mm), admite configuraciones de teclas A y E y utiliza carriles PCIe Gen3 x2 para una transferencia de datos eficiente. Con impresionantes velocidades secuenciales de hasta 815 MB/s para lectura y 760 MB/s para escritura, junto con capacidades de almacenamiento de 64 GB, 128 GB y 512 GB, la familia T425 se erige como la solución definitiva para mejorar el rendimiento de los PC ultracompactos sin ventilador con limitaciones de espacio.
Mejore el rendimiento y amplíe la capacidad
El nuevo T425 SSD de Cervoz, que destaca por su formato compacto M.2 2230, es una opción ideal para PC ultracompactos sin ventilador que requieren capacidades computacionales excepcionales. También proporciona una solución eficaz para ampliar la capacidad de almacenamiento cuando el almacenamiento existente es insuficiente.
Al instalar el T425 en el zócalo de clave M.2 2230 A y E, inicialmente diseñado para conectividad Wi-Fi/BT en la placa base, puede evitar las limitaciones de almacenamiento y espacio físico. Además, aprovechar las señales PCIe aumenta significativamente las velocidades de lectura y escritura, mejorando así el rendimiento general del sistema.
Flexibilidad de temperatura y funciones avanzadas para entornos exigentes
Además de su rango de temperatura de funcionamiento estándar, la familia T425 ofrece opciones avanzadas para adaptarse a requisitos de temperatura extendidos (-40 °C a 85 °C), abordando las necesidades de sistemas compactos en diversos entornos. Además, el T425 está dotado de características notables. Experimente una protección de datos inigualable con su End-to-End Data Protection, que garantiza la seguridad de su valiosa información de principio a fin. La inclusión de la tecnología de caché de escritura SLC garantiza un rendimiento rápido, lo que permite transferencias de datos fluidas y un manejo eficiente de archivos. Además, el T425 cuenta con capacidades Dynamic Thermal Throttling, que manejan hábilmente la generación de calor para mantener el máximo rendimiento bajo cargas de trabajo extenuantes.
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Acerca de Cervoz
Con sede en Taiwán, Cervoz Technology suministra componentes integrados para el mercado de PC industriales. La empresa tiene casi dos décadas de experiencia en el diseño y desarrollo de soluciones de almacenamiento y memoria de alto rendimiento para aplicaciones industriales.
Contactos
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Ventas: [email protected]
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SOURCE Cervoz Technology Co., Ltd.