Hitachi-LG Data Storage verkauft SK hynix Kühlkörper für PlayStation 5 mit exklusiver Aktion

SEOUL, Südkorea, 22. Januar 2024 /PRNewswire/ — Am  22. Januar wird Hitachi-LG Data Storage Inc., der globale Vertriebs- und Produktionspartner von SK hynix, den neuen „Haechi H01″-Kühlkörper auf den Markt bringen, der speziell für die PlayStation 5 entwickelt wurde. Dieser innovative Kühlkörper zielt darauf ab, die Kühlleistung der von SK hynix entwickelten internen Hochleistungs-SSD P41 zu maximieren.

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H01 HEATSINK

Um das Produkt zu bewerben, plant Hitachi-LG Data Storage eine weltweite Amazon-Aktion, die am 22. Januar in 9 Ländern beginnt und am 4. Februar endet: den USA, Kanada, Mexiko, Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien und Australien.

Der Haechi H01 Kühlkörper wird mit modernster CNC-Bearbeitungstechnik hergestellt und ist aus einem Stück gefertigt. Er verfügt über eine Wärmeableitungsfläche, die etwa 2,3-mal größer ist als die eines Standard-M.2-SSD-Kühlkörpers. Die Unterseite des Kühlkörpers besteht aus Thermal Interface Material (TIM), das gegen Verformung durch Hitze und Stress resistent ist und so die Haltbarkeit des Produkts erhöht.

Hitachi-LG Data Storage Inc. hat betont, dass der H01-Kühlkörper auf Hochleistungsspiele zugeschnitten ist und durch ein ausgewogenes Verhältnis zwischen hoher Geschwindigkeit und Wärmeentwicklung eine stabile Leistung aufrechterhalten kann.

Darüber hinaus plant Hitachi LG Data Storage in naher Zukunft die Einführung eines PlayStation 5 Slim-spezifischen M.2-SSD-Kühlkörpers von SK hynix.

Informationen zu Hitachi-LG Data Storage Inc. 

Hitachi-LG Data Storage, eine gemeinsame Geschäftseinheit von Hitachi und LG Electronics, widmet sich der Entwicklung von erstklassigen Speichergeräten und Komponenten für die Fahrzeugkabine. Als autorisierter Fertigungspartner und globaler Distributor von SK hynix SSDs gewährleistet Hitachi-LG Data Storage höchste Qualitätsstandards und zuverlässige Lieferungen an Kunden weltweit.

Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2321185/H01_Press_Release_Image_001.jpg

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