KAOHSIUNG, 20. Mai 2024 /PRNewswire/ — Der fortschrittliche Anbieter von Laser- und Plasmalösungen aus Taiwan, E&R Engineering Corp., hat seine Teilnahme an der Semicon SEA 2024, dem Fest der Halbleiterindustrie, in Kuala Lumpur, Malaysia, bestätigt. Mit seinem 30-jährigen Engagement in der Halbleiterindustrie hat E&R ein breites Spektrum an Plasma- und Lasertechnologie entwickelt. Auf der Semicon SEA 2024 werden sie ihre neuesten Lösungen vorstellen, darunter
Plasma Dicing – Lösung für das Dicing von kleinen Werkzeugen
E&R will be collaborating with Zen Voce to exhibit at the 2024 SEMICON Southeast Asia (SEA).
E&R bietet eine hybride Lösung an, die das Lasern von Rillen und das Plasma-Dicing kombiniert und so kontrollierte Würfelspuren zwischen 10 und 30 um ermöglicht. Neben der Herstellung von Anlagen bietet E&R auch das One-Stop-Shop-Dicing-Service (Outsourcing-Service) an, um Wafer zu kleinen Stanzformen für verschiedene Formen, sechseckig, rund oder MPR-Muster zu verarbeiten.
Fortschrittliche Verpackung:
Mit umfassender Erfahrung in der Integration von selbst entwickelten Optikmodulen und fortschrittlichen Lasersystemen bietet E&R eine Laserbohrlösung für 2,5D/3D-Verpackungen, die sich durch eine hohe Genauigkeit von bis zu +/- 5 um auszeichnet, wobei das B/T-Verhältnis 85~90% erreicht. Darüber hinaus ist E&R bekannt für seine Präzisionslaserbeschriftung mit integrierter 4-Strahl-Markierungslösung für hohen Durchsatz bei einer Genauigkeit von +/- 25 um, für die hervorragende Kontrolle der Wärmeeinwirkung beim Laserschneiden und für Plasmalösungen mit hoher Gleichmäßigkeit (CPK >1,33).
Glassubstrat-Lösungen:
E&R ist einer der führenden Hersteller von Anlagen zur Herstellung von Glassubstraten. Neben hochproduktiven TGV-Lösungen, die 600~1.000 VPS bei einer Genauigkeit von 5 um-3 Sigma erreichen, bietet E&R auch fortschrittliche Lösungen für das Laserpolieren von Glas zur Verbesserung der Rauheit der Glaswand, Laserfasen und AOI-Techniken.
Siliziumkarbid-Lösungen:
E&R bietet eine Reihe von Lösungen an, wie z. B. das Laser-Glühen von flachen Schichten nach der Ionenimplantation, um Ionen zu aktivieren und das Kristallgitter wiederherzustellen, die Kennzeichnung von SiC-Wafern und die Plasmareinigung. Darüber hinaus führt E&R die Raman-Inspektionsmaschine zur Erkennung von Rissen, Defekten und inneren Spannungen ein, um die Prozessausbeute effizient zu verbessern.
FOPLP – Fan-Out Panel Level Package für 700*700mm
E&R entwickelt ein komplettes Sortiment an Maschinen für die Bearbeitung großer Platten bis zu einer Größe von 700*700 mm, einschließlich Lasermarkierung, Schneiden, Plasmareinigung und Entschmierung nach dem Bohren. Die Verzugskompetenz liegt bei 16 mm, wobei die hohe Durchsatzkompetenz erhalten bleibt.
Standinformationen von E&R auf der Semicon SEA 2024
Standnummer: Nr. 714
Halle: 2-4
Standort: Malaysia International Trade and Exhibition Center
Zeit: 28. bis 30. Mai , 2024
E&R Website: https://en.enr.com.tw/
Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2415756/semi_sea.jpg