TAIPEI, 4 juin 2024 /PRNewswire/ — MSI, l’un des principaux fournisseurs mondiaux de serveurs, a présenté aujourd’hui ses dernières plateformes de serveurs basées sur le processeur Intel® Xeon® 6 au salon Computex 2024, stand n°M0806, à Taipei, Taïwan, du 4 au 7 juin. Ces nouveaux produits présentent un nouveau niveau de performance et d’efficacité, adapté pour répondre aux diverses exigences des charges de travail cloud-natives et hyperscale.
« Les exigences en matière d’infrastructure des centres de données se diversifient, car certaines charges de travail nécessitent des mesures de performance allant au-delà des cœurs et des watts, a déclaré Danny Hsu, directeur général de Enterprise Platform Solutions. « Pour mieux répondre à l’évolution de la demande en matière de calcul, les centres de données doivent offrir des performances constantes, même en période de pointe. Les nouvelles plateformes de serveurs de MSI, construites autour du processeur Intel Xeon 6, favorisent la densité et l’efficacité énergétique, ce qui les rend idéales pour les charges de travail à l’échelle du cloud. »
« Les processeurs Intel Xeon 6 sont conçus pour offrir des performances élevées pour la plus large gamme de charges de travail. Avec une densité de cœur élevée et des performances exceptionnelles par watt, les serveurs dotés de nouveaux processeurs offrent de meilleures performances par watt et un meilleur coût total de possession pour les charges de travail ciblées, aidant les centres de données à atteindre un débit plus élevé pour les charges de travail où l’énergie, l’espace et le refroidissement sont limités », a déclaré Ryan Tabrah, vice-président et directeur général des produits Intel® Xeon® E-Core, chez Intel.
Pour répondre aux besoins des fournisseurs de services cloud, MSI a lancé trois plates-formes de serveurs équipés de processeurs Intel Xeon 6. Ces plateformes, la CX170-S5062 et la CX270-S5062, partagent la même carte mère DC-MHS avec un module DC-SCM2. Elles prennent en charge des processeurs à double prise, 32 emplacements DDR5-DIMM et un emplacement mezzanine PCIe 5.0 x16 OCP NIC 3.0.
La plateforme CX170-S5062 de 1U accueille deux emplacements d’extension PCIe 5.0 et offre des options de huit ou douze baies de disques PCIe 5.0 U.2 NVMe de 2,5 pouces. La CX270-S5062 est une plateforme 2U qui prend en charge jusqu’à six emplacements d’extension PCIe 5.0, avec deux emplacements double largeur pour les cartes GPU. Ce système peut accueillir jusqu’à 24 baies de lecteur NVMe PCIe 5.0 U.2 de 2,5 pouces pour accélérer les vitesses de traitement et offrir des performances de premier ordre dans toutes les applications, telles que l’inférence IA.
En outre, la CX271-S3066 est un serveur grand public à prise unique 2U qui offre jusqu’à 24 baies pour lecteurs U.2 NVMe de 2,5 pouces. Le système prend en charge 16 emplacements DIMM DDR5,trois emplacements PCIe 5.0 x16, deux emplacements mezzanine OCP NIC 3.0 et deux ports NVMe M.2.2. Le CX271-S3066 constitue une plateforme idéale pour les applications de stockage flash et les charges de travail générales. Ces nouveaux systèmes prennent tous en charge le module de gestion de serveur DC-SCM2 avec le BMC AST2600 d’Aspeed, ce qui garantit la flexibilité de la gestion du serveur.
