KAOHSIUNG, 12 mai 2025 /PRNewswire/ — La société E&R Engineering Corp. est fière d’annoncer sa participation au salon SEMICON Southeast Asia 2025, qui se tiendra au Sands Expo & Convention Centre de Singapour du 20 au 22 mai. Forte de plus de 30 ans d’engagement dans le secteur des semi-conducteurs, E&R dévoilera ses dernières innovations en matière de traitement laser et plasma avancé, qui continuent à repousser les limites de la technologie des équipements à semi-conducteurs.
Cette année, E&R s’associe à deux partenaires de poids : Zen Voce et GP Group, afin de former une puissante équipe commune pour l’exposition. Les trois entreprises apportent leur vaste expérience dans différents domaines du secteur des semi-conducteurs, depuis le frontend et le conditionnement jusqu’au backend et à l’automatisation. Cette collaboration témoigne de notre volonté commune d’innovation et de qualité, fondée sur le principe « 1 + 1 + 1 > 3 », la conviction que la force combinée de trois acteurs crée davantage que la simple addition de chacun d’entre eux.
Technologies présentées par E&R :
Solution de découpage plasma en petits dés
E&R propose une solution hybride de rainurage au laser et de découpage au plasma qui prend en charge les couloirs de dés ultrafins (10-30 μm). Au-delà de l’équipement, E&R offre également un service de découpage clé en main qui traite avec précision et cohérence des formes uniques telles que des hexagones, des cercles ou des configurations de reconstruction multiplanaire (MPR).
FOPLP – Conditionnement au niveau du panneau avec répartition (700 × 700 mm)
La solution globale d’E&R prend en charge les processus de traitement des grands panneaux, y compris le marquage au laser, la découpe au laser, l’élimination de débris au laser, le nettoyage au plasma et l’enlèvement des bavures après perçage, avec un contrôle remarquable du gauchissement jusqu’à 16 mm. Le processus est encore amélioré par des solutions de décollement au laser et de gravure sèche au plasma pour la séparation du support en verre et du panneau.
Solutions de substrat de verre
E&R est leader dans le domaine des équipements de traitement des noyaux de verre, notamment :
- Perçage TGV à haute productivité (600-1 000 VPS, ± 5 μm @ 3σ)
- Polissage au laser du verre pour le contrôle de la rugosité des parois latérales
- Biseautage au laser et inspection optique automatisée (AOI) de précision pour la détection des défauts
Conditionnement avancé
- Perçage au laser de haute précision pour les circuits intégrés 2,5D/3D (± 5 μm, rapport B/T jusqu’à 90 %)
- Laser et plasma hybrides pour une solution TSV de pointe
- Marquage au laser multifaisceaux (précision de ± 25 μm, haut débit)
- Découpe au laser thermique contrôlée
Rejoignez-nous au salon SEMICON SEA 2025 pour découvrir comment E&R, Zen Voce et GP Group conduisent la fabrication des semi-conducteurs vers l’avenir, en apportant des solutions plus précises, efficaces et intégrées.
Informations sur le stand
- Numéro de stand : L2413
- Adresse : Sands Expo & Convention Centre, Singapour
- Dates : 20-22 mai 2025
- Site internet d’E&R : https://en.enr.com.tw/
