Neue Aktienbörse gibt wichtigen Märkten Auftrieb
TAIPEI, 31. Juli 2025 /PRNewswire/ — Die Hon Hai Technology Group („Foxconn”) (TWSE:2317) und TECO Electric & Machinery Co Ltd („TECO”) gaben am Mittwoch einen Aktientausch und eine strategische Allianz bekannt, die ihre KI-Infrastrukturkapazitäten stärken und die beiden taiwanesischen Technologiekonzerne in Schlüsselmärkte des globalen Super-Computing-Wettlaufs bringen wird.
Mit diesem Schritt werden die Stärken von Foxconn, dem weltweit größten Anbieter von Dienstleistungen im Bereich der Elektronikfertigung und Hersteller von KI-Servern, und TECO, einem führenden Unternehmen im Bereich der industriellen elektromechanischen Technik und der Innovation im Bereich der grünen Energie, zusammengeführt. Die beiden Unternehmen nutzen die Entwicklung des Aufbaus globaler KI-Rechenzentren (AI Data Center, AIDC) in Richtung Standardisierung und Modularisierung und werden gemeinsam Geschäftsmöglichkeiten für AIDCs erkunden. Globale Kunden werden in der Lage sein, umfassende modulare Produkte für Rechenzentren, elektromechanische Ingenieurdienstleistungen und wettbewerbsfähige Lösungen aus einer Hand zu nutzen.
Gemäß den von beiden Aufsichtsräten genehmigten Bedingungen wird TECO einen Anteil von 0,519 % an Hon Hai Precision Industry Co Ltd. übernehmen, dem offiziellen Namen, unter dem Foxconn an der taiwanesischen Börse gehandelt wird. Im Gegenzug wird Foxconn 10 % an TECO halten. Foxconn wird 237.644.068 neue Aktien an Foxconn ausgeben, und Foxconn wird 72.481.441 neue Aktien an TECO ausgeben, was einem Umtauschverhältnis von ca. 1 zu 0,305 entspricht. Die bargeldlose Transaktion soll im vierten Quartal dieses Jahres abgeschlossen werden, vorbehaltlich der Zustimmung der Aufsichtsbehörden.
Der Foxconn-Vorsitzende Young Liu sagte: „Time-to-Market ist der Schlüssel im weltweiten Wettlauf um Supercomputer. Die modulare Bauweise wird immer beliebter. Da die KI-Rechenzentren immer größer werden und die Nachfrage steigt, bedeutet die Zusammenarbeit mit TECO, dass beide Unternehmen in der Lage sind, umfassende, vertikal integrierte Lösungen für unsere Kunden – die Tier-1-CSPs und Hyperscaler – zu liefern.
TECO Chairman Morris Li sagte: „Die sich verändernde globale Dynamik schafft neue Möglichkeiten für Geschäfte und Zusammenarbeit. Die strategische Partnerschaft erweitert die Zusammenarbeit der beiden Unternehmen in den Bereichen kohlenstoffarme intelligente Fabriken und Energiedienstleistungen, um in Zukunft eine Komplettlösung für Rechenzentren anbieten zu können.”
Zielmärkte sind Taiwan, Asien, der Nahe Osten und die USA. Das in Texas ansässige Unternehmen TECO-Westinghouse, ein weltweit führender Hersteller von Elektromotoren, mit seiner US-Fertigung und seinen lokalen Dienstleistungen sowie die US-Fertigungsbasis von Foxconn entsprechen dem strategischen Ziel der Unternehmen, die US-Fertigung auszubauen und die globale Lieferkette neu zu gestalten.
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