- Nieuw DLC-2 4U Front I/O vloeistofgekoeld systeem zorgt voor 40% energiebesparing in datacenters
- 8U front I/O luchtgekoeld systeem biedt verbeterde flexibiliteit voor de configuratie van systeemgeheugens, meer dichtheid en beter onderhoud in koude gangpaden
- De nieuwe front I/O luchtgekoelde of vloeistofgekoelde configuraties vergroten de keuze voor klanten en kunnen ruimere AI Factory-omgevingen van dienst zijn
SAN JOSE, Calif., 11 августа 2025 г. /PRNewswire/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), een aanbieder van allesomvattende IT-oplossingen voor AI, HPC, Cloud, Storage en 5G/Edge, kondigde vandaag de uitbreiding aan van haar NVIDIA Blackwell systeemportfolio met het nieuwe 4U DLC-2 vloeistofgekoelde NVIDIA HGX B200-systeem dat klaar is voor massale levering en de introductie van een luchtgekoeld 8U front I/O-systeem. De nieuwe systemen van Supermicro, die op de meest veeleisende grootschalige AI-training en inferentie-workloads op cloudschaal zijn afgestemd, stroomlijnen de integratie, het beheer en het onderhoud van lucht- of vloeistofgekoelde AI-infrastructuur en zijn ontworpen ter ondersteuning van de komende NVIDIA HGX B300-platformen. Ze bieden eenvoudige I/O-toegang aan de voorkant, vereenvoudigen de bekabeling, verbeteren de thermische efficiëntie en computerdichtheid en verlagen de OPEX (operationele kosten).
“Supermicro’s DLC-2 enabled NVIDIA HGX B200-systeem leidt ons portfolio om betere energiebesparingen te verwezenlijkken en AI Factory-implementaties sneller online te brengen,” verklaart Charles Liang, CEO en voorzitter van Supermicro. “Onze Building Block-architectuur stelt ons in staat om snel oplossingen te leveren die precies aan de wensen van onze klanten voldoen. Supermicro’s uitgebreide portfolio kan nu nauwkeurig geoptimaliseerde NVIDIA Blackwell-oplossingen bieden voor uiteenlopende AI-infrastructuuromgevingen, of deze nu worden ingezet in een lucht- of vloeistofgekoelde faciliteit.”
Ga voor meer informatie naar https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicro’s DLC-2 vertegenwoordigt de Direct Liquid Cooling-oplossingen van de nieuwe generatie, ontworpen om te voldoen aan de toenemende eisen van AI-geoptimaliseerde datacenters. Deze uitgebreide koelarchitectuur staat in voor aanzienlijke operationele voordelen en lagere kosten voor computeromgevingen met een hoge dichtheid.
- Tot 40% energiebesparing voor datacenters
- Snellere implementatietijd en kortere online-toegangstijd met een end-to-end vloeistofkoelingoplossing op datacenterschaal
- Tot 40% minder waterverbruik dankzij warmwaterkoeling met een inlaattemperatuur tot 45°C, zodat er minder chillers nodig zijn
- Afvang van systeemwarmte tot 98% door vloeistofkoeling van CPU’s, GPU’s, DIMM’s, PCIe-switches, VRM’s, voedingen en vele andere systemen
- Stille werking van datacenters met een geluidsniveau van amper 50dB
Supermicro biedt nu een van de ruimste portfolio’s NVIDIA HGX B200-oplossingen met de twee nieuwe front I/O-systemen en zes rear I/O-systemen waarmee klanten hun meest geoptimaliseerde CPU’s, geheugen, netwerken, opslag en koelconfiguratie kunnen kiezen. De nieuwe 4U en 8U front I/O NVIDIA HGX B200-systemen zijn gebaseerd op bewezen oplossingen voor grootschalige AI-training en inferentie door het aanpakken van belangrijke pijnpunten bij de implementatie, waaronder netwerken, bekabeling en warmte.
“Geavanceerde infrastructuur versnelt de industriële AI-revolutie voor elke industrien” aldus Kaustubh Sanghani, vicevoorzitter GPU-productmanagement van NVIDIA. “Gebaseerd op de nieuwste NVIDIA Blackwell-architectuur, stellen Supermicro’s nieuwe front I/O B200-systemen ondernemingen in staat om AI met ongekende snelheid in te zetten en op schaal te brengen, wat zorgt voor baanbrekende innovatie, efficiëntie en operationele uitmuntendheid.”
Moderne AI-datacenters vereisen een hoge schaalbaarheid die voor aanzienlijke node-to-node verbindingen noodzakelijk zijn. De 8 krachtige 400G NVIDIA ConnectX®-7 NIC’s en 2 NVIDIA Bluefield®-3 DPU’s van het systeem zijn verplaatst naar de voorkant van het systeem om de configuratie van netwerkkabels, opslagschijfstatons en beheer vanuit de koude gang mogelijk te maken. De NVIDIA Quantum-2 InfiniBand en het Spectrum™-X Ethernet-platform worden volledig ondersteund om een optimaal presterende compute fabric te garanderen.
Naast verbeteringen aan de systeemarchitectuur, heeft Supermicro de componenten verfijnd om de efficiëntie, prestaties en kostenbesparingen voor AI-datacenterworkloads te maximaliseren. De verbeterde geheugenuitbreiding met 32 DIMM-slots biedt meer flexibiliteit voor de configuratie van het systeemgeheugen, waardoor geheugenimplementaties met grote capaciteit mogelijk worden. Het grote systeemgeheugen vult het HBM3e GPU-geheugen van de NVIDIA HGX B200 aan door CPU-GPU knelpunten te elimineren, de verwerking van grote workloads te optimaliseren, de efficiëntie van multi-jobs in gevirtualiseerde omgevingen te verbeteren en de voorverwerking van gegevens te versnellen.
Alle 4U vloeistofgekoelde systemen en 8U of 10U luchtgekoelde systemen van Supermicro zijn geoptimaliseerd voor NVIDIA HGX B200 8-GPU met elke GPU aangesloten via 5th Generation NVLink® met een snelheid van 1,8TB/s, wat een gecombineerd totaal van 1,4TB aan HBM3e GPU-geheugen per systeem oplevert. NVIDIA’s Blackwell-platform levert tot 15x snellere realtime inferentieprestaties en 3x snellere training voor LLM’s vergeleken met de Hopper-generatie van GPU’s. De nieuwe front I/O-systemen met dual-socket CPU’s die tot 350W Intel® Xeon® 6 6700 serie-processoren ondersteunen, leveren hoge prestaties en efficiëntie voor een diverse AI-workloads.
Het onlangs geïntroduceerde 4U front I/O vloeistofgekoeld systeem heeft aan de voorkant toegankelijke NIC’s, DPU’s, opslag en beheercomponenten. Het maakt gebruik van dual-socket Intel® Xeon® 6700 serie-processoren met P-cores tot 350W en NVIDIA HGX B200 8-GPU configuratie (180GB HBM3e per GPU). Het systeem ondersteunt 32 DIMM’s met een capaciteit tot 8 TB bij 5200MT/s of tot 4 TB bij 6400MT/s DDR5 RDIMM, plus 8 hot-swap E1.S NVMe opslagschijfstations en 2 M.2 NVMe boot drives. De netwerkconnectiviteit omvat 8 NVIDIA ConnectX®-7 NIC’s met enkele poort of NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC’s en twee NVIDIA BlueField®-3 DPU’s met dubbele poort.
Supermicro ontwierp dit vloeistofgekoelde systeem als bouwsteen voor dichtbezette AI Factory’s die clusters van meer dan duizenden nodes kunnen bereiken, wat tot 40% energiebesparing in datacenters oplevert in vergelijking met luchtkoeling.
Het 8U front I/O luchtgekoelde systeem deelt dezelfde architectuur met toegang aan de voorkant en kernspecificaties, maar biedt een gestroomlijnde oplossing voor AI Factory’s zonder infrastructuur voor vloeistofkoeling. Het heeft een compacte vormfactor van 8U (vergeleken met het 10U-systeem van Supermicro) met een CPU-lade die minder hoog is, terwijl de volledige 6U-hoge GPU-lade behouden blijft voor maximale luchtkoeling.
Over Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) is een wereldwijd toonaangevend bedrijf op het gebied van allesomvattende IT-oplossingen met toepassingsoptimalisatie. Supermicro is opgericht en gevestigd in San Jose, Californië. Het bedrijf streeft ernaar om als eerste op de markt innovatie te leveren voor Enterprise-, Cloud-, AI- en 5G Telco/Edge IT-infrastructuur. We zijn een Total IT Solutions provider met server, AI, storage, IoT, switch systemen, software en ondersteunende diensten. Supermicro’s deskundigheid op het gebied van moederbord-, voeding- en chassisontwerp maakt onze ontwikkeling en productie verder mogelijk, zodat wij innovatie van de volgende generatie, van cloud tot edge, kunnen realiseren voor onze wereldwijde klanten. Onze producten worden in eigen huis ontworpen en geproduceerd (in de VS, Taiwan en Nederland). Hierbij maken we gebruik van wereldwijde faciliteiten voor schaal en efficiëntie, geoptimaliseerd om de TCO te verlagen en de impact op het milieu te verminderen (Green Computing). Het bekroonde portfolio van Server Building Block Solutions® stelt klanten in staat hun systeem te optimaliseren voor hun exacte workload en toepassing door een keuze te maken uit een brede selectie van systemen die zijn opgebouwd uit onze flexibele en herbruikbare bouwstenen, met ondersteuning van een grote verscheidenheid van vormfactoren, processoren, geheugen, GPU’s en opslag-, netwerk-, voedings- en koeloplossingen (airconditioning, vrije luchtkoeling of vloeistofkoeling).
Supermicro, Server Building Block Solutions en We Keep IT Green zijn handelsmerken en/of gedeponeerde handelsmerken van Super Micro Computer, Inc.
Alle andere merken, namen en handelsmerken zijn eigendom van de respectieve eigenaars.
Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2747027/Super_Micro_Computer__Front_IO_B200_Solutions.jpg
Logo – https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
